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苹果也不会把5G版iPhone的宝全压在高通身上

发布:admin04-23分类: 娱乐

  上周,苹果和高通双方宣布和解,这意味着持续了两年多的专利纠纷终于宣告结束。

  双方和解之后,按照常理来看,未来iPhone将全部采用高通的基带芯片,尤其是传闻在明年发布的5G版iPhone用上高通基带几乎没有任何意外。

  但目前最新的消息显示,即便是和高通和解了,苹果也不会把5G版iPhone的宝全压在高通身上,未来将采购来自三星的5G基带芯片。

  这一消息来自知名分析师郭明錤,其表示苹果会在2020年推出支持5G网络版本的iPhone,基带的供应商除了高通外还有三星。

  苹果让三星加入5G基带供应是是为了更好的制衡高通,同时也有望在价格方面拿到一定的优惠,这符合苹果的供应链管理哲学。

  值得一提的是,此前郭明錤还透露,2019新iPhone有三款,其中iPhone XS Max/XS的升级款(依然5.8寸和6.5寸OLED)的后置镜头为三摄,iPhone XR的升级款(依然6.1寸LCD屏)后置镜头为双摄,新增的是来自索尼的超广角镜头。

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